اس نئی ٹیکنالوجی کو ‘ فن آﺅٹ پیکجنگ’ کا نام دیا گیا ہے اور اس کی مدد سے بیٹری لائف کے ساتھ ساتھ سیلولر سگنل کو بھی مضبوط رکھنے میں مدد ملے گی۔
اس ٹیکنالوجی کو ابھی کوئی اور اسمارٹ فون کمپنی استعمال نہیں کررہی اور اس طرح آئی فون کو دیگر پر سبقت حاصل ہوسکتی ہے۔
رپورٹ کے مطابق یہ ٹیکنالوجی مخصوص چپس کو زیادہ طاقتور اور موثر بنادیتی ہے جبکہ ان کا حجم بھی مختصر رہتا ہے جس کی مدد سے ایپل کو آئی فون سیون کو پتلا رکھ کر زیادہ طاقتور بنانے میں مدد ملے گی۔
چپس کا سائز چھوٹا رکھنے سے بڑی بیٹری کے لیے جگہ بنے گی اور اس طرح بیٹری لائف میں بہتری آئے گی۔
ایپل نے یہ ٹیکنالوجی جاپانی سپلائرز سے حاصل کی ہے۔
خیال رہے کہ آئی فون سیون میں ہیڈ فون جیک ختم ہونے سمیت متعدد تبدیلیوں کا امکان ہے جبکہ یہ بھی کہا جارہا ہے کہ آئی فون سیون پلس میں 2 رئیر کیمرے ہوں گے۔
اسی طرح ایپل انسائیڈر نامی بلاگ نے دعویٰ کیا ہے کہ آئی فون سیون 3.5 ایم ایم سرکولر ہیڈ فون جیک اور راﺅنڈ ہوم بٹن کے بغیر ہوگا اور یہ ایپل کی پہلی ڈیوائس ہوگی جس میں یہ 2 تبدیلیاں کی جارہی ہیں۔